紫外激光打标机在硅晶圆中的应用

　　硅晶圆加工是半导体制造技术的重要组成部分，随着激光加工技术的发展，紫外激光打标机已广泛用于硅晶圆上。关于紫外激光打标机在硅晶圆中的应用，下面为大家简单介绍。

　　随着科学技术的进步，对硅晶圆的质量提出了越来越高的要求。因此，质量控制更加严格。为了促进芯片质量管理的可追溯性，将二维码放在芯片表面的空白区域或芯片表面的标签中。表面上的二维码与我们通常使用的激光二维码没有根本区别。但是加工质量和工艺要求更加严格和准确。通常，二维码的尺寸小于1*1mm，字符尺寸小于0.8mm，这需要更高的激光打标设备。

　　为了满足对硅晶圆进行精细激光打标的要求，我们开发了超细紫外激光打标技术，该技术专门用于对硅晶圆和硅晶圆表面进行打标。该技术采用摄像头定位，线性电机控制精度高，对焦点小于10nm，可有效满足加工要求，确保二维码等级达到A级别，设备读数足以达到产品质量控制。

　　希望上述的内容可以帮助大家，有需要可以联系我们。