硅晶圆加工是半导体制造技术的重要组成部分,随着激光加工技术的发展,紫外激光打标机已广泛用于硅晶圆上。关于紫外激光打标机在硅晶圆中的应用,下面为大家简单介绍。
随着科学技术的进步,对硅晶圆的质量提出了越来越高的要求。因此,质量控制更加严格。为了促进芯片质量管理的可追溯性,将二维码放在芯片表面的空白区域或芯片表面的标签中。表面上的二维码与我们通常使用的激光二维码没有根本区别。但是加工质量和工艺要求更加严格和准确。通常,二维码的尺寸小于1*1mm,字符尺寸小于0.8mm,这需要更高的激光打标设备。
为了满足对硅晶圆进行精细激光打标的要求,我们开发了超细紫外激光打标技术,该技术专门用于对硅晶圆和硅晶圆表面进行打标。该技术采用摄像头定位,线性电机控制精度高,对焦点小于10nm,可有效满足加工要求,确保二维码等级达到A级别,设备读数足以达到产品质量控制。
希望上述的内容可以帮助大家,有需要可以联系我们。
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